器件使用

i35车规级模组

i35 Module Series 模组型号 i35 Hardware architecture 硬件架构 HCI HighQuality (与HCI架构模组相比，硬件集成了语音NR/EC以及A2DP编解码部分，占用系统资源较少) Hardware 硬件特性 Chipset 主芯片 CSR8350A08 Dimension(l*w*h) 尺寸 19.8mm*14.8mm*2.3mm Operation Temperature 工作温度 （-40˚C to +85˚C） Operation Voltage 工作电压 VBAT：3.0V to 3.6V VDDIO:3.3V Bluetooth voice 蓝牙语音数据接口 PCM/IIS/Analog output Bluetooth A2DP stream 蓝牙音乐数据接口 Analog output/IIS number of mic 支持Mic数目 双mic ROHS/REACH Compliant Yes Antenna Interface 天线接口 External: PCB/SMT/IPEX 软件特性 (Software) Bluetooth Spec 蓝牙版本 Bluetooth4.1 Dual-mode Bluetooth Stack 蓝牙协议栈 Bluelet 5.1 Bluetooth Profile 蓝牙应用 BR/EDR:SPP,HFP,HSP,PBAP,FTP,OPP,MAP,A2DP,AVRCP,HID,DUN,PAN,iAP2,ANCS   etc. BLE:GATT MultiConnect 设备多连接 YES Support OperateSysm 支持的操作系统 Android(latest)/Linux/QNX/RTOS Security 安全等级 AES NoiseReducte/EchoCancel 降噪/消回声 Qualcomm cVc 8th audiodata over ACL 蓝牙音乐编解码格式 SBC/APT-x ll voice over (e)SCO 支持语音格式 NBS(8K窄带语音)/WBS（16K宽带语音） BQB Certification BQB 认证 Yes

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i145-A 车规级模组

i145-A Module Series 模组型号 i145-A Hardware architecture 硬件架构 HCI HighQuality (与HCI架构模组相比，硬件集成了语音NR/EC以及A2DP编解码部分，占用系统资源较少) Hardware 硬件特性 Chipset 主芯片 CSR8350A08 Dimension(l*w*h) 尺寸 35mm*25mm*3.1mm Operation Temperature 工作温度 （-40˚C to +85˚C） Operation Voltage 工作电压 VBAT：4.5V to 5.5V VDDIO:3.3V Bluetooth voice 蓝牙语音数据接口 Analog output Bluetooth A2DP stream 蓝牙音乐数据接口 Analog output number of mic 支持Mic数目 单mic ROHS/REACH Compliant Yes Antenna Interface 天线接口 intemal:PCB 软件特性 (Software) Bluetooth Spec 蓝牙版本 Bluetooth4.1 Dual-mode Bluetooth Stack 蓝牙协议栈 Bluelet 5.1 Bluetooth Profile 蓝牙应用 BR/EDR:SPP,HFP,HSP,PBAP,FTP,OPP,MAP,A2DP,AVRCP,HID,DUN,PAN,iAP2,ANCS   etc. MultiConnect 设备多连接 YES Support OperateSysm 支持的操作系统 Android(latest)/Linux/QNX/RTOS Security 安全等级 AES NoiseReducte/EchoCancel 降噪/消回声 Qualcomm cVc 8th audiodata over ACL 蓝牙音乐编解码格式 SBC/APT-x ll voice over (e)SCO 支持语音格式 NBS(8K窄带语音)/WBS（16K宽带语音） BQB Certification BQB 认证 Yes

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i1449-sp 蓝牙WiFi模组

i1449-sp Module Series 模组型号 i1449-sp Hardware 硬件特性 Chipset 主芯片 CYW88459 Dimension(l*w*h) 尺寸 23.4mm*19.4mm*2.4mm Operation Voltage 工作电压 VBAT:3.3V to 4.8V VDDIO:3.3V Others 规格 AECQ-100 Grade3 Operation Temperature 操作温度 -40˚C to +85˚C RF Spec 天线规格 2*2MIMO DualBand 双频 2.4G/5G Antenna  天线数量 1. Wi-Fi 5G and Bluetooth  2. Wi-Fi 2.4G&5G Antenna Interface 天线接口 External: PCB/SMT/IPEX WiFi Host I/F wifi传输层 Lowpower PCIeV3.0 BT Host I/F 蓝牙物理传输层 Highspeed UART with hardware flow control Bluetooth voice 蓝牙语音数据接口 UART/PCM/IIS Bluetooth A2DP stream 蓝牙音乐数据接口 High-speed UART ROHS/REACH Compliant Yes Software 软件特性 Bluetooth 蓝牙软件 Bluetooth Spec 蓝牙版本 Bluetooth5.1 Dual mode Bluetooth Stack 蓝牙协议栈 Bluelet 5.1 Bluetooth Profile  蓝牙应用 BR/EDR:SPP,HFP,HSP,PBAP,MAP,A2DP,AVRCP,HID,DUN,PAN,FTP,OPP,iAP2  BLE:GATT,ANCS. Bluetooth Role 蓝牙角色 Master/Slave MultiConnect 设备多连接 Yes NoiseReducte/EchoCancel  降噪/消回声 1)Software algorithm(Integrated to the linux/android   system) Barrot软件算法集成  2)External Hardware...

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i1590-sp 蓝牙WiFi模组

i1590-sp   Module Series 模组型号 i1590-sp Hardware 硬件特性 Chipset 主芯片 AW690 Dimension(l*w*h) 尺寸 23mm*23mm*3mm Operation Voltage 工作电压 VBAT: 1.8V /3.3V VDDIO:1.8V/3.3V Others 规格 AECQ-100 Grade3 Operation Temperature 操作温度 -40˚C to +85˚C RF Spec 天线规格 2*2MIMO DualBand 双频 2.4G/5G Antenna 天线数量 1.  Wi-Fi 2.4G&5G 2.Wi-Fi 5G and Bluetooth Antenna Interface 天线接口 External: PCB/SMT/IPEX WiFi Host I/F wifi传输层 SDIOv3.0/v2.0 Lowpower PCIeV3.0 BT Host I/F 蓝牙物理传输层 Highspeed UART with hardware flow control Bluetooth voice 蓝牙语音数据接口 UART/PCM/IIS Bluetooth A2DP stream 蓝牙音乐数据接口 High-speed UART ROHS/REACH Compliant Yes Software 软件特性 Bluetooth Spec 蓝牙版本 Bluetooth5.3 Dual mode Bluetooth Stack 蓝牙协议栈 BARROT 5.1 Bluetooth Profile 蓝牙应用 BR/EDR:SPP,HFP,HSP,PBAP,MAP,A2DP,AVRCP,HID,DUN,PAN,FTP,OPP,iAP2 BLE:GATT,ANCS. Bluetooth Role 蓝牙角色 Master/Slave MultiConnect 设备多连接 Yes NoiseReducte/EchoCancel 降噪/消回声 1)Software algorithm(Integrated to the linux/android system) Barrot软件算法集成 2)External Hardware DSP  硬件DSP方式 IEEE80211 协议版本 IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax Support OperateSystem 驱动支持的操作系统 Android/Linux/QNX Wlan Mac Wlan...

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BR2551e-sc 双模蓝牙模组

BR2551e-sc Module 模组 BR2551e-sc Hardware architecture (硬件架构) SOC+HCI Chip 主芯片 BR8051A01 Size(mm) 大小 15*12*2.4 Bluetooth specification 蓝牙规范 V5.0, Dual Mode Temperature range(℃) 温度范围 -40 to +85 Operating voltage(V) 工作电压 1.9~3.6 Bluetooth class 蓝牙标准 Class 2 Range,line of sight(m) 传输距离 Classic:50 BLE:50 Antenna 天线 External Transmit power(dBm) 发射功率 6 Receiver sensitivity(dBm) 接收灵敏度 -92 Consumption 功耗 4μA 400μA - - 5.5mA - TX:21mA RX:16mA Pins 引脚个数 30 Host Interfaces 主机接口 UART Peripheral Interfaces 外设接口 GPIO,I2C,ADC,USB,I2S Shielding case 屏蔽罩，默认出货状态 YES Weight(g) 重量 0.76 Profiles (蓝牙应用) SPP,GATT,Airsync,HID, iAP2 Support mode 主从模式 Slave Multi-Connection 多连接 3 gatt as periphearl + 7 spp as client or server Maximum Throughput 传输速度 SPP:Rx 80KB/s GATT: 30KB/s Firmware upgrade 固件升级 UART, OTA Memory 存储 384K ROM 96K RAM Number of compatible phones 兼容手机数量 SPP: 600+ GATT:600+ Key Feature 关键特性 Certifications 认证 BQB  

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BR2551e-s 双模蓝牙模组

BR2551e-s Module 模组 BR2551e-s Hardware architecture (硬件架构) 32-bit RISC Chip 主芯片 BR8051A01 Size(mm) 大小 15*12*1.8 Bluetooth specification 蓝牙规范 V5.0, Dual Mode Temperature range(℃) 温度范围 -40 to +85 Operating voltage(V) 工作电压 1.9~3.6 Bluetooth class 蓝牙标准 Class 2 Range,line of sight(m) 传输距离 Classic:50 BLE:50 Antenna 天线 External Transmit power(dBm) 发射功率 6 Receiver sensitivity(dBm) 接收灵敏度 -92 Consumption 功耗 4μA 400μA - - 5.5mA - TX:21mA RX:16mA Pins 引脚个数 30 Host Interfaces 主机接口 UART Peripheral Interfaces 外设接口 GPIO,I2C,ADC,USB,I2S Shielding case 屏蔽罩，默认出货状态 No Weight(g) 重量 0.46 Profiles (蓝牙应用) SPP,GATT,Airsync,HID, iAP2 Support mode 主从模式 Slave Multi-Connection 多连接 3 gatt as periphearl + 7 spp as client or server Maximum Throughput 传输速度 SPP:Rx 80KB/s GATT: 30KB/s Firmware upgrade 固件升级 UART,OTA Memory 存储 384K ROM 96K RAM Number of compatible phones 兼容手机数量 SPP: 600+ GATT:600+ Key Feature 关键特性 Dual Mode iBeacon Wechat Airsync RoHS Compliant Support standard USB and UART HCI transport...

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