admin2023-10-21T09:43:44+08:00
i35
Module Series
模组型号
i35
Hardware architecture
硬件架构
HCI HighQuality
(与HCI架构模组相比,硬件集成了语音NR/EC以及A2DP编解码部分,占用系统资源较少)
Hardware
硬件特性
Chipset
主芯片
CSR8350A08
Dimension(l*w*h)
尺寸
19.8mm*14.8mm*2.3mm
Operation Temperature
工作温度
(-40˚C to +85˚C)
Operation Voltage
工作电压
VBAT:3.0V to 3.6V
VDDIO:3.3V
Bluetooth voice
蓝牙语音数据接口
PCM/IIS/Analog output
Bluetooth A2DP stream
蓝牙音乐数据接口
Analog output/IIS
number of mic
支持Mic数目
双mic
ROHS/REACH Compliant
Yes
Antenna Interface
天线接口
External: PCB/SMT/IPEX
软件特性
(Software)
Bluetooth Spec
蓝牙版本
Bluetooth4.1 Dual-mode
Bluetooth Stack
蓝牙协议栈
Bluelet 5.1
Bluetooth Profile
蓝牙应用
BR/EDR:SPP,HFP,HSP,PBAP,FTP,OPP,MAP,A2DP,AVRCP,HID,DUN,PAN,iAP2,ANCS etc.
BLE:GATT
MultiConnect
设备多连接
YES
Support OperateSysm
支持的操作系统
Android(latest)/Linux/QNX/RTOS
Security
安全等级
AES
NoiseReducte/EchoCancel
降噪/消回声
Qualcomm cVc 8th
audiodata over ACL
蓝牙音乐编解码格式
SBC/APT-x ll
voice over (e)SCO
支持语音格式
NBS(8K窄带语音)/WBS(16K宽带语音)
BQB Certification
BQB 认证
Yes